Características estructurales
Los contactos eléctricos de cabeza-grande y de pie-pequeño, como su nombre indica, tienen un área de contacto grande en un extremo (la parte de "cabeza grande") y un área de contacto relativamente pequeña en el otro extremo (la parte de "pie pequeño"). La parte grande de la cabeza generalmente se usa como superficie de contacto eléctrico principal, haciendo contacto con el componente acoplado para lograr la conducción de corriente. Un área de contacto más grande puede reducir la densidad de corriente, reducir la resistencia de contacto y, por lo tanto, reducir la generación de calor y la pérdida de energía. Esto es particularmente importante para aplicaciones que requieren una transmisión de alta corriente, como disyuntores, contactores y otros equipos en sistemas de energía. La parte pequeña del pie se utiliza para conectar o instalar con otros componentes. Su diseño estructural relativamente pequeño puede ser para adaptarse a restricciones de espacio de instalación específicas o para lograr un método de conexión mecánica específico para garantizar que el contacto plateado de tamaño especial se instale firmemente en el equipo y no ocupe demasiado espacio.
selección de materiales
Material para la parte grande de la cabeza:Dado que el cabezal grande realiza las principales tareas de conducción de corriente y contactos de plata bimetálicos de capa gruesa, los requisitos de material son extremadamente altos. Generalmente se seleccionan materiales con alta conductividad y buenas propiedades anti-soldadura. Se utilizan comúnmente plata y sus aleaciones. La plata tiene una conductividad extremadamente alta y puede reducir eficazmente la resistencia de contacto y la generación de calor. Al mismo tiempo, la aleación de plata puede mejorar su rendimiento anti-soldadura y su dureza añadiendo otros elementos, como níquel y óxido de cadmio. Por ejemplo, en la aleación de plata-óxido de cadmio, las partículas de óxido de cadmio están dispersas en la matriz de plata. Bajo la acción del arco, el vapor de cadmio generado por la descomposición del óxido de cadmio puede suprimir la energía del arco, reduciendo así el fenómeno de soldadura en la superficie de contacto y mejorando la vida útil de los contactos de aleación de plata con forma. En algunas ocasiones, con altos requisitos de protección ambiental, también se utilizan materiales libres de cadmio-como el óxido de plata-estaño-indio para reemplazar la aleación de óxido de plata-cadmio.
Material para la parte pequeña del pie:Además de tener cierta conductividad, la parte pequeña del pie también debe tener buena resistencia mecánica y maquinabilidad para satisfacer las necesidades de conexión e instalación. Los materiales comunes incluyen aleaciones de cobre, como el bronce de berilio y el bronce de estaño. El bronce de berilio tiene alta resistencia, alta elasticidad, buena conductividad y conductividad térmica y excelente resistencia a la fatiga. Es muy adecuado para la parte pequeña del pie de los contactos electrónicos bimetálicos de pie corto que necesita operación frecuente y puede garantizar que la parte de conexión del remache de contacto de cobre sólido Allotype no se dañe por tensión mecánica durante el uso a largo plazo-. El bronce al estaño tiene un buen rendimiento de fundición y reducción de la fricción, y es más común en algunas aplicaciones que son más sensibles al costo.
Proceso de fabricación
Parte de la cabeza grande:Para la parte de la cabeza grande, a menudo se utiliza pulvimetalurgia o moldeo por estampado. La pulvimetalurgia consiste en convertir polvo metálico (como polvo de plata, polvo de aleación, etc.) en un compacto con una determinada forma y rendimiento mediante mezcla, prensado, sinterización y otros pasos. Este proceso puede controlar con precisión la composición y densidad del material, obtener una estructura organizativa uniforme y así mejorar la consistencia del rendimiento del contacto bimetálico de cabeza gruesa. El proceso de moldeo por estampado es adecuado para algunos contactos de cabeza-grandes con formas menos complejas, estampando la lámina de metal en la forma requerida en el molde. Las ventajas del moldeo por estampado son una alta eficiencia de producción y un costo relativamente bajo, pero para algunas placas de circuito de PCB con escalones con formas complejas, es posible que se requieran procedimientos de procesamiento posteriores para cumplir con los requisitos de precisión.
Parte del pie pequeña:La pieza de pie pequeña generalmente se fabrica mediante procesamiento mecánico (como torneado, fresado, etc.) o fundición a presión. El torneado y el fresado pueden procesar con precisión pies pequeños de diversas formas y tamaños para cumplir con diferentes requisitos de instalación. La fundición a presión consiste en inyectar metal líquido (como una aleación de cobre) en la cavidad del molde a alta presión y formar la forma de pie pequeño requerida después del enfriamiento y la solidificación. La fundición a presión tiene una alta eficiencia de producción y es adecuada para la producción en masa, pero tiene altos requisitos de moldes y altos costos iniciales de desarrollo de moldes.
Proceso de conexión:Una vez fabricadas las piezas de la cabeza grande y el pie pequeño, es necesario conectarlas. Los procesos de conexión comunes incluyen soldadura fuerte y soldadura por resistencia. La soldadura fuerte es el uso de un material de soldadura fuerte con un punto de fusión más bajo que el material original. A una temperatura inferior al punto de fusión del material base y superior al punto de fusión del material de soldadura fuerte, la cabeza grande y el pie pequeño están conectados mediante la acción humectante y capilar del material de soldadura fuerte líquido. Se pueden seleccionar diferentes materiales de soldadura fuerte para cumplir con diferentes requisitos de rendimiento eléctrico y mecánico. La soldadura por resistencia genera calor por resistencia al hacer pasar corriente a través de la conexión entre la cabeza grande y el pie pequeño, de modo que el metal en laContactos eléctricos Big Head Small FootLa pieza se derrite instantáneamente y se conecta. Las ventajas de la soldadura por resistencia son la rápida velocidad de soldadura y la alta resistencia de las uniones, pero los requisitos de control para los equipos de soldadura y los parámetros del proceso son relativamente estrictos.
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